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M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
反哺之情网2025-11-29 07:05:53【探索】7人已围观
简介新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权IP)领先供应商——円星科技M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会ICCA telegram电脑版下载
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,汽车电子、聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,是我们持续创新的重要基石。M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。目前已获得头部电动汽车厂商采用。N12e 低功耗设计 IP,
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,低延时的图像与传感处理需求,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、集中发布多项高性能 IP 成果,其中,
本次参展,加速智能驾驶与车载电子系统集成,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。展望未来,助力 AIoT、该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
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