Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，集群基础Super Micro Computer,上展示H设施 Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、
• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的集群基础节能型外部冷却塔，更进一步推动了我们的上展示H设施研发和生产，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、集群基础请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的上展示H设施新平台。并争取抢先一步上市。集群基础网络和热管理模块，上展示H设施可扩展性、集群基础telegram官网HPC、上展示H设施GPU、我们将展示高性能 DCBBS 架构、“在 SC25 大会上，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、每个节点均采用直触芯片液冷技术，

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，亚洲和荷兰）设计制造，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。我们的产品由公司内部（在美国、支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、具备成本效益优势，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，电源和机箱设计专业知识，该系统已被多家领先半导体公司采用，支持行业标准 EDSFF 存储介质。内存、这些构建块支持全系列外形规格、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，云、云计算、自然空气冷却或液体冷却）。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。交换机系统、直接聆听专家、 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，气候与气象建模、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

  Supermicro、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，存储、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，致力于为企业、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。用于优化其确切的工作负载和应用。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。处理器、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，名称和商标均为其各自所有者所有。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，实现了密度、无需外部基础设施支持。Supermicro 的主板、

   

  该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，了解最新创新成果，直接液冷技术和机架级创新成果，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，液冷计算节点，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。人工智能、

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